韓國(guó)先鋒膜厚儀 鍍測(cè)測(cè)試儀 韓國(guó)先鋒XRF-2020膜厚儀 檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度, 如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫... 可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
Fischer膜厚儀維修,牛津膜厚儀 電鍍鍍測(cè)測(cè)試儀 $nCMI900熒光X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀，有著非破壞，非接觸，快速無(wú)損測(cè)量，多層合金測(cè)量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測(cè)量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。
鍍金測(cè)金儀 鍍層測(cè)試儀 光譜分析儀$n性能優(yōu)勢(shì)：1.微小樣品檢測(cè)：小測(cè)量面積0.03mm²（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。 4.*的解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器：S
國(guó)產(chǎn)膜厚儀 電鍍測(cè)厚儀 1.微小樣品檢測(cè)：小測(cè)量面積0.03mm²（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量。 4.*的解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器
膜厚測(cè)試儀 準(zhǔn)直器：ø0.05mm；ø0.1mm；ø0.2mm；ø0.5mm；四準(zhǔn)直器任選一種 近測(cè)距光斑擴(kuò)散度：10% 小測(cè)量面積：約0.002mm² 測(cè)量距離：具有距離補(bǔ)償功能，可改變測(cè)量距離，能測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離0-30mm 樣品觀察：1/2.5彩色CCD，全局快門(mén)，有效像素：1280*960，變焦功能 對(duì)焦方式：高敏感鏡頭（無(wú)需增加其他輔助傳感器），手動(dòng)對(duì)焦
測(cè)厚儀 電鍍膜厚儀 下照式設(shè)計(jì)：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿(mǎn)足一切測(cè)試所需。 無(wú)損變焦檢測(cè)：擁有手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm。 微聚焦射線(xiàn)裝置：可測(cè)試各微小的部件，小檢測(cè)面積可達(dá)0.002mm²。 高效率的接收器：在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。 精密微型滑軌：精密的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，快速精準(zhǔn)定位所需檢測(cè)的樣品。
膜厚儀器 鍍層儀器 電鍍鍍層測(cè)厚儀 下照式設(shè)計(jì)：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿(mǎn)足一切測(cè)試所需。 無(wú)損變焦檢測(cè)：擁有手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm。 微聚焦射線(xiàn)裝置：可測(cè)試各微小的部件，小檢測(cè)面積可達(dá)0.04mm²。 高效率的接收器：在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。 EFP*算法軟件：可檢測(cè)單
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